一种基于SEDRAM的堆叠式器件以及堆叠式系统
基本信息
| 申请号 | CN202111061523.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113505091A | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN113505091A | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | G06F13/16（2006.01）I;G06F12/0893（2016.01）I;G11C5/02（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 江喜平;郭一欣;余作明;李晓骏 | 申请（专利权）人 | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安佩腾特知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张倩 |
| 地址 | 710075陕西省西安市高新区高新六路38号A座4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种基于SEDRAM的堆叠式器件以及堆叠式器件，其中，基于SEDRAM的堆叠式器件包括：末级缓存组件，所述末级缓存组件包括：控制组件以及存储器组件；所述控制组件包括第三键合引出区域；所述存储器组件包括第四键合引出区域；所述第三键合引出区域与所述第四键合引出区域之间形成三维异质键合结构，以将所述控制组件与所述存储器组件键合连接。实现大规模提高存储容量和存储访问的高带宽、低功耗的目的。 |
