一种DRAM芯片修复方法
基本信息
| 申请号 | CN201911062917.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110797072B | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN110797072B | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | G11C29/00（2006.01）I;G11C11/401（2006.01）N | 分类 | 信息存储; |
| 发明人 | 王帆;席隆宇 | 申请（专利权）人 | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张海平 |
| 地址 | 710075陕西省西安市高新区高新六路38号A座4层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种DRAM芯片修复方法，包括以下步骤：按照修复的限制条件对芯片的修复方案的优先级从高到低进行排序；对芯片修复按照修复方案的优先级依次进行，直至得到芯片的修复结果。本发明可以支持多修复方案并存，极大地缩短了DRAM的修复时间，进而减少了测试时间；同时由于多修复方案可以同时并存，芯片的品质也得到了提升。 |
