一种芯片测试设备的驱动机构
基本信息
| 申请号 | CN202022072108.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213337902U | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN213337902U | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 万里春;刘伟波;王俊杰 | 申请（专利权）人 | 盐城市天达微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐南高新区新跃路26号大数据产业园5幢1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于降温机构技术领域，尤其是一种芯片测试设备的驱动机构，针对现有的芯片测试设备的驱动机构，在对芯片逐一检测的时候，会出现发热发烫的现象问题，现提出如下方案，其包括检测箱，所述检测箱内固定安装有隔板，隔板设有开设有通气孔，隔板的底部连通由回流管，所述检测箱的两侧内壁上固定安装有支杆，支杆的一端固定连接有检测器，所述隔板上固定安装有大功率电源，隔板上转动连接有第一转动杆，第一转动杆上固定连接有第一锥齿轮，第一转动杆的一端固定连接有圆盘，圆盘上固定安装有液压泵。本实用新型结构简单，在对芯片进行检测的同时可对驱动机构进行降温，方便人们使用。 |
