一种LED贴片元器件的N×N型封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201611143270.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106653982A | 公开（公告）日 | 2017-05-10 |
| 申请公布号 | CN106653982A | 申请公布日 | 2017-05-10 |
| 分类号 | H01L33/52(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 成卓 | 申请（专利权）人 | 深圳市创想视讯技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518132 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋第1、2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，属于LED封装技术领域，包括N×N个至少由R、G、B芯片组成的显示单元，每个显示单元上的芯片在基板上呈规则排列组成一颗LED灯，且通过金线或银线与接电引脚电性连接，所有芯片及接电引脚的上部以透明材料包覆封装成型，其中，N是≥2的整数，R是红光芯片，G是绿光芯片，B是蓝光芯片。能够有效提高LED贴片元器件的封装效率和在PCB灯板上的表贴效率，降低生产成本和劳动强度，减少在表贴过程中发生的不可控因素。 |
