可编程软启动及可编程片外补偿的升压型变换器
基本信息
| 申请号 | CN201820556521.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208015576U | 公开（公告）日 | 2018-10-26 |
| 申请公布号 | CN208015576U | 申请公布日 | 2018-10-26 |
| 分类号 | H02M1/00;H02M1/36 | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 林浩;王鑫;张成凤 | 申请（专利权）人 | 成都矽芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都其高专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 成都矽芯科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰五路88号2栋11层15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了可编程软启动及可编程片外补偿的升压型变换器，包括boost芯片IC1及与boost芯片IC1相连接的外围电路，所述外围电路包括开关管电路、输出整流电路、反馈电路、补偿电路、软启动电路、输入电路及输出电路，输入电路与开关管电路和boost芯片IC1相连接，开关管电路、输出整流电路通过boost芯片IC1的SW脚共接，boost芯片IC1的COMP脚通过补偿电路接地，输出整流电路的输出侧与地之间连接反馈电路和输出电路，反馈电路与boost芯片IC1的FB脚相连接，boost芯片IC1的SS脚通过软启动电路接地。 |
