带输入隔离的可编程软启动及片外补偿的升压型变换器
基本信息
| 申请号 | CN201820556515.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207994931U | 公开（公告）日 | 2018-10-19 |
| 申请公布号 | CN207994931U | 申请公布日 | 2018-10-19 |
| 分类号 | H02M3/158;H02M1/36;H02M1/32 | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 林浩;张成凤;王鑫 | 申请（专利权）人 | 成都矽芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都其高专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 成都矽芯科技有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰五路88号2栋11层15号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了带输入隔离的可编程软启动及片外补偿的升压型变换器，包括boost芯片IC1及与boost芯片IC1相连接的外围电路，所述外围电路包括限流电路、输出整流电路、开关管电路、反馈电路、补偿电路、软启动电路、输入电路及输出电路，输入电路与限流电路和boost芯片IC1相连接，限流电路、输出整流电路、开关管电路通过boost芯片IC1的SW脚共接，boost芯片IC1的COMP脚通过补偿电路接地，输出整流电路的输出侧与地之间连接反馈电路和输出电路，反馈电路与boost芯片IC1的FB脚相连接，boost芯片IC1的SS脚通过软启动电路接地。 |
