输入电流精确可控的高效率同步整流boost芯片
基本信息
申请号 | CN201820556528.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207994928U | 公开(公告)日 | 2018-10-19 |
申请公布号 | CN207994928U | 申请公布日 | 2018-10-19 |
分类号 | H02M3/156 | 分类 | 发电、变电或配电; |
发明人 | 林浩;王鑫;张成凤 | 申请(专利权)人 | 成都矽芯科技有限公司 |
代理机构 | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 成都矽芯科技有限公司 |
地址 | 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰五路88号2栋11层15号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了输入电流精确可控的高效率同步整流boost芯片,包括boost芯片本体,在boost芯片本体的内部设置有内部使能模块(1)、振荡器及斜波发生器(2)、升压调节模块(3)、功率管驱动模块(4)、PWM控制逻辑模块(6)、电流检测放大器(7)及反馈电压误差比较器(8),电流检测放大器(7)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,振荡器及斜波发生器(2)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,升压调节模块(3)与功率管驱动模块(4)相连接,功率管驱动模块(4)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,所述反馈电压误差比较器(8)与PWM控制逻辑模块(6)相连接,为一种采用恒定频率、峰值电流模式升压型结构对反馈电压进行调节的boost芯片结构。 |
