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高效率同步整流boost芯片

基本信息

申请号	CN201820556430.5	申请日	-
公开（公告）号	CN207994930U	公开（公告）日	2018-10-19
申请公布号	CN207994930U	申请公布日	2018-10-19
分类号	H02M3/158	分类	发电、变电或配电;
发明人	林浩;张成凤;王鑫	申请（专利权）人	成都矽芯科技有限公司
代理机构	成都其高专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	成都矽芯科技有限公司
地址	610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区吉泰五路88号2栋11层15号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了高效率同步整流boost芯片，包括boost芯片本体，在boost芯片本体的内部设置有内部使能模块、振荡器及斜波发生器、升压调节模块、功率管驱动模块、限流开关控制逻辑模块、PWM控制逻辑模块、电流检测放大器、反馈电压误差比较器及电荷泵，内部使能模块通过内部电源模块与限流开关控制逻辑模块相连接，电荷泵连接内部电源模块，电流检测放大器与PWM控制逻辑模块相连接，振荡器及斜波发生器与PWM控制逻辑模块相连接，功率管驱动模块与PWM控制逻辑模块相连接，反馈电压误差比较器与PWM控制逻辑模块相连接，功率管驱动模块与升压调节模块相连接；具有600kHz固定频率、高效率、宽输入范围，采用电流模式的升压变换器。