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优化引线键合封装芯片的电压降的方法及应用

基本信息

申请号 CN201910512728.5 申请日 -
公开（公告）号 CN110619136B 公开（公告）日 2022-02-22
申请公布号 CN110619136B 申请公布日 2022-02-22
分类号 G06F30/392（2020.01）I;H01L27/02（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I 分类 计算；推算；计数;
发明人 吴帅帅;何瑞洲;郑立青;杨睿;张宇 申请（专利权）人 眸芯科技（上海）有限公司
代理机构 上海图灵知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 谢微
地址 201210 上海市浦东新区祥科路298号1幢8层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了优化引线键合封装芯片的电压降的方法及应用，涉及集成电路芯片技术领域。所方法包括步骤：在芯片边界IO区域预布n组电源IO单元和/或电地IO单元，获取需要优化电压降的区域，设置电源电地接收单元并将其放置在需要优化电压降的区域，计算需要删除最高层金属线和孔数据的区域并删除相关内容，对每个电源电地接收单元，选取距离最近且电源属性相同的一组电源IO单元或电地IO单元，与基板电源或电地组成一组用封装金属线连接。本发明利用封装金属线把芯片基板电源或电地，经过芯片边界的IO单元，直接传递到芯片内部需要优化电压降的区域，减少了电源或电地传输到芯片内部过程中电压的消耗，同时还可以增强局部电源。