一种利用新型石墨烯包覆基体材料制成的导热硅脂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010547339.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111500068A | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN111500068A | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | C08L83/04;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/04;C23C16/26;C23C16/455;C09K5/14 | 分类 | - |
| 发明人 | 阮诗伦;黄静静;段素萍;李书珍;孙秀洁;于坦;梁晓颖 | 申请（专利权）人 | 郑州大工高新科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州浩德知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑州大工高新科技有限公司;大连理工大学重大装备设计与制造郑州研究院 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市经济技术开发区第二大街58号兴华大厦2号楼102 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于导热散热材料的技术领域，尤其涉及一种利用新型石墨烯包覆基体材料制成的导热硅脂及其制备方法，一种新型石墨烯包覆基体材料，包括金属氧化物、金属氮化物或非金属碳材料中的一种或两种以上混合物的基体、以及基体表面包覆的石墨烯。本发明利用新型石墨烯包覆基体材料制成的导热硅脂，能够在200℃保持稳定，添加的石墨烯包覆的基体材料，有效的提高了导热硅脂的导热性能，能够将本发明的导热硅脂应用于高功率的电子元器件，保证电子设备长期在正常温度范围内运行，延长使用寿命，具有优异的经济效益。 |
