一种高频头组装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011022925.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112355627B | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN112355627B | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B23P21/00（2006.01）I;B23P11/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 叶盛洋;寿攀;李少锋;朱圣杰;朱闯;王涛 | 申请（专利权）人 | 浙江盛洋科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 绍兴市知衡专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王余粮 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区人民东路1416-1417号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种高频头组装工艺，包括以下步骤，步骤一、在谐振罩上放置针芯，将装有针芯的谐振罩冲压收口；步骤二、将焊接好pin针的PCB板放置谐振罩内，并焊接谐振罩F头；步骤三、将谐振罩和主体组合起来；步骤四、将壳体、主体、帽盖和F头防水圈进行组合；同时完成黏贴标签，形成完整的高频头。步骤五、将组合好的高频头放入纸箱进行包装。该高频头组装工艺具有工序最为节省，生产效率高的特点。 |
