模塑环氧封装高可靠性半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN201810433057.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108717937B | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN108717937B | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L29/861 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢可勋;西里奥·艾·珀里亚科夫 | 申请（专利权）人 | 浙江美晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵卫康 |
| 地址 | 313028 浙江省湖州市吴兴区八里店镇吴兴区科创园8号厂房一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及压力模塑环氧封装半导体器件，包括芯片组件、设于所述芯片组件周围的环氧树脂封装中，其特征在于：所述芯片组件暴露于环氧树脂封装中的导电部分，附接的引线，以及其他在不同电位的导电部分之间的最小距离，使得在半导体器件的最大工作电压下，这些部分之间的电场强度不超过。 |
