模塑环氧封装高可靠性半导体器件
基本信息
| 申请号 | CN201911198081.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110911289B | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN110911289B | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢可勋;西里奥﹒艾﹒珀里亚科夫 | 申请（专利权）人 | 浙江美晶科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雷娴 |
| 地址 | 313028浙江省湖州市吴兴区八里店镇吴兴区科创园8号厂房一楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 在环氧树脂封装中具有表面终端PN结的高可靠性半导体器件，其特征在于为了确保半导体器件符合在125℃和更高温度下的高温‑反向偏压（HTRB）应力测试的要求，所述半导体器件在25℃至150℃范围内的环境温度下，光子能量在500KeV‑2MeV范围内、总剂量为50‑500KGy的伽马射线辐射下后固化。 |
