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一种半导体器件

基本信息

申请号 CN201810053455.8 申请日 -
公开（公告）号 CN110060933A 公开（公告）日 2019-07-26
申请公布号 CN110060933A 申请公布日 2019-07-26
分类号 H01L21/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 谢可勋; 西里奥·艾·珀里亚科夫 申请（专利权）人 浙江美晶科技股份有限公司
代理机构 杭州千克知识产权代理有限公司 代理人 赵卫康
地址 313028 浙江省湖州市吴兴区八里店镇吴兴区科创园8号厂房一楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种采用模压成型的环氧树脂封装高压半导体器件，其特征在于为了提高反向偏置和高温应力条件下的可靠性，所述封装形成于最小7Mpa至最大20Mpa的压力下。