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半导体器件的检测方法、半导体器件及电子设备

基本信息

申请号 CN202010270702.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113496908A 公开（公告）日 2021-10-12
申请公布号 CN113496908A 申请公布日 2021-10-12
分类号 H01L21/66（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 李其衡;贺晓彬;杨涛;李俊峰;王文武 申请（专利权）人 真芯（北京）半导体有限责任公司
代理机构 北京辰权知识产权代理有限公司 代理人 付婧
地址 100029北京市朝阳区北土城西路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本公开提供了一种半导体器件的检测方法、半导体器件及电子设备，包括如下步骤：提供一个半导体器件组；根据检查规则检测所述半导体器件组，使得所述半导体器件组中的各个半导体器件的检测步骤数量均一化。其中各个检测步骤组中的某两个或者多个检测步骤，不会都测量同一个半导体器件组中的同一个半导体器件。这种情况下，检测步骤组中的其他检测步骤则被省略。对于每个检测步骤，根据该检测步骤的预设检查概率，当该检测步骤被连续两个以上的半导体器件排除时，在下一个半导体器件执行该检测步骤。本公开的优点在于，使每个半导体器件组的测量次数均一化；使每个半导体器件组的整体工艺时间均一化。