一种利用带有梯形凹槽的非金属片的金属熔滴沉积方法
基本信息
| 申请号 | CN201410276593.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104032302B | 公开（公告）日 | 2016-06-29 |
| 申请公布号 | CN104032302B | 申请公布日 | 2016-06-29 |
| 分类号 | C23C26/02(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杜军;魏正英;李素丽;卢秉恒 | 申请（专利权）人 | 南京恒宇三维技术开发有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 西安交通大学;南京恒宇三维技术开发有限公司 |
| 地址 | 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用带有梯形凹槽的非金属片的金属熔滴沉积方法，包括以下步骤：先给基板的四个侧面安装带有梯形凹槽的非金属片，并对安装有带有梯形凹槽的非金属片的基板进行预热，然后将金属材料加热至熔融状态，熔融状态的金属材料经喷嘴形成均匀的金属熔滴，再在氩气环境中，将所述金属熔滴逐滴滴落到安装有带有梯形凹槽的非金属片的基板表面，同时根据基板表面的形状移动所述安装有带有梯形凹槽的非金属片的基板，使金属熔滴逐点逐层进行堆积，同时通过带有梯形凹槽的非金属片对各层金属熔滴的边缘进行阻挡，直至金属熔滴沉积完毕，再经固化收缩后，完成基板表面的金属熔滴沉积。本发明可以实现金属熔滴沉积到基板表面的精度。 |
