一种金属微喷熔滴电磁约束沉积成型系统
基本信息
| 申请号 | CN201410273867.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104028761B | 公开（公告）日 | 2016-04-27 |
| 申请公布号 | CN104028761B | 申请公布日 | 2016-04-27 |
| 分类号 | B22F3/115(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 杜军;魏正英;陈祯;卢秉恒;李素丽 | 申请（专利权）人 | 南京恒宇三维技术开发有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 西安交通大学;南京恒宇三维技术开发有限公司 |
| 地址 | 710049 陕西省西安市咸宁西路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金属微喷熔滴电磁约束沉积成型系统，该系统集成了金属熔滴沉积成型技术、微喷技术以及电磁场作用下金属凝固成型理论，其利用压力脉冲在坩埚腔体内产生膨胀、收缩的脉冲压力，通过控制脉冲压力的变化，迫使金属熔滴通过间隙可调喷嘴可控均匀按需喷射，通过调整驱动控制参数以及间隙可调喷嘴与基板相对位置实现对金属微熔滴的微量按需供给。本发明通过在临近微熔滴沉积区域施加外置电磁场，实现小空间、大场强、大时间温度梯度环境下电磁场约束对金属微熔滴流淌、快速凝固后成型的控形控性精确沉积成型，提高金属复杂构件成型精度和效率，细化晶粒、提高微观组织致密度，进而改善成型质量。 |
