一种金属镀层及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201810763461.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108866548B | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN108866548B | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | C23C28/02;C23C18/32;C23C18/42;C25D5/12;H05K1/09;H05K3/24;H01L21/02 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 苏星宇;黄明起;刘强;夏建文;陈元甫 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市南山区西丽官龙第二工业区大学城希创产业园5楼508 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种金属镀层及其制备方法和应用，所述金属镀层位于基材上，从下到上依次为钯层、镍层和金层。本发明提供了一种新的金属镀覆保护层，将镍层置于钯层和金层之间，一方面可以解决金层难以在钯层上施镀的问题，另一方面可以解决由于镍层致密度较低而出现的金属相间扩散等问题。 |
