一种激光切割保护液及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN202111091744.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113814575A | 公开（公告）日 | 2021-12-21 |
| 申请公布号 | CN113814575A | 申请公布日 | 2021-12-21 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/14（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 易玉玺;黄明起;夏建文;刘彬灿;叶振文;刘献伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种激光切割保护液及其制备方法和应用，所述激光切割保护液包括水溶性树脂、共沸溶剂、多元醇、水溶性紫外吸收剂、水溶性抗氧剂、pH调节剂和防腐蚀剂的组合；所述共沸溶剂由水和沸点高于145℃的高沸点溶剂组成，且二者的质量比为（3～11）:1；所述激光切割保护液通过使用共沸溶剂且添加多元醇、水溶性紫外吸收剂和水溶性抗氧剂，利用各个组分的互相协同作用，使得到激光切割保护液解决了现有切割保护液使用后碳化残留严重的问题，有助于提升芯片的光电性能。 |
