一种柔性器件的制备方法及应用
基本信息
| 申请号 | CN201811094783.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109216589B | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN109216589B | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L51/56;H01L51/54 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏建文;刘强;黄明起;陈元甫 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市南山区西丽官龙第二工业区大学城希创产业园5楼508 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种柔性器件的制备方法及应用，所述制备方法包括如下步骤：（1）在透明基板上设置牺牲层，在牺牲层上设置柔性器件；（2）从透明基板侧经激光剥离实现牺牲层与柔性器件的分离，得到所述柔性器件；其中，所述牺牲层的制备原料包括基体树脂和感光助剂。本发明采用基体树脂和感光助剂作为牺牲层的制备原料，感光助剂具有感光基团，感光基团可以吸收光照能量使基体树脂的结构遭到破坏，进而使牺牲层失去粘结性，最终使柔性器件与牺牲层在室温下无应力分离，从而可以避免柔性器件在剥离过程中产生的轻微变形等不利影响。 |
