一种晶圆的解键合方法
基本信息
| 申请号 | CN202110145304.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112967993A | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN112967993A | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 夏建文;黄明起;叶振文;刘彬灿;易玉玺 | 申请（专利权）人 | 深圳市化讯半导体材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 潘登 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种晶圆的解键合方法，所述晶圆的解键合方法包括如下步骤：（1）将键合的晶圆输入清洗腔；（2）使用清洗腔中的喷嘴头对准所述键合的晶圆的边缘，喷出溶剂；（3）去除所述键合的晶圆的边缘溢胶；（4）对步骤（3）得到的键合的晶圆进行干燥；（5）将干燥后的键合的晶圆输入激光扫射平台进行解键合；步骤（2）中所述喷嘴头的压力为0.1‑10MPa。本发明所述晶圆的解键合方法中通过调整清洗腔中的喷嘴头的压力，使其对准边缘溢胶喷出适量的溶剂溶解边缘溢胶并去除，整个工艺过程简单，耗时短，利于提高晶圆的生产效率。 |
