一种MLCC用高烧结致密性铜浆及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110994508.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113724912A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113724912A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/228;H01G4/30;C03C12/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高珺;李岩;陈将俊;刘春静;刘啸;吴博;齐亚军;纪煊 | 申请（专利权）人 | 华昇电子材料（无锡）有限公司 |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 | 代理人 | 徐华燊;李洪福 |
| 地址 | 214214 江苏省无锡市宜兴市高塍镇胥井村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种MLCC用高烧结致密性铜浆及其制备方法。所述铜浆配方中各组分按质量百分比为：第一铜粉40‑60％；第二铜粉10‑30％；第一玻璃粉3‑5％；第二玻璃粉0.5‑2.5％；有机载体20‑25％；以及，助剂0.5‑3％；其中，所述第一铜粉与所述第二铜粉为球状铜粉，且所述第一铜粉的平均粒径大于所述第二铜粉的平均粒径；所述第一玻璃粉的玻璃体系不同于所述第二玻璃粉的玻璃体系。本发明还公开了上述铜浆的制备方法，此铜浆通过选用合适的铜粉类型、有机载体体系、助剂种类，以及选用两种体系的玻璃粉进行复配，显著提高了烧结后端电极的致密性，可有效改善电镀时镍渗透不良，提高MLCC产品的可靠性，同时工艺上可降低铜浆的烧结温度，节约能源。 |
