一种弹性元器件用高强导电抗软化Cu-Ti合金及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种弹性元器件用高强导电抗软化Cu-Ti合金及其制备方法

基本信息

申请号	CN202111500789.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114293062A	公开（公告）日	2022-04-08
申请公布号	CN114293062A	申请公布日	2022-04-08
分类号	C22C9/00（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I;C22C1/02（2006.01）I	分类	冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人	王虎;莫永达;娄花芬;郭明星;王苗苗;陈忠平;向朝建;张嘉凝;刘宇宁	申请（专利权）人	昆明冶金研究院有限公司北京分公司
代理机构	中国有色金属工业专利中心	代理人	甄薇薇
地址	102209北京市昌平区北七家镇未来科学城南区中铝科学技术研究院10号楼2层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种弹性元器件用高强导电抗软化Cu‑Ti合金及其制备方法。通过复合微合金化成分设计、真空熔铸、均匀化热处理、低温热轧、多次循环超低温冷轧、短时固溶淬火、多次循环超低温冷轧、低温短时预时效处理、多次循环超低温冷轧以及等温时效多过程一体化调控，设计开发的Cu‑Ti合金经390℃等温时效时可表现出优异的抗高温软化特性，而电导率却可获得快速升高；此外，发明合金的峰时效抗拉强度均大于1020.6MPa，弹性模量大于115.3GPa。本发明公开的方法适用于电子工业、航空航天、仪器仪表及家用电器等众多高新技术领域典型部件用高强导电抗软化铜合金弹性材料的制造，特别是对强度、弹性、导电性以及抗软化能力等均有较好要求的复杂形状零部件的制造。