一种有效提高合金强度和导电率的方法

基本信息

申请号 CN202111404375.0 申请日 -
公开(公告)号 CN114150123A 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN114150123A 申请公布日 2022-03-08
分类号 C21D8/02(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C21D1/18(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;B21B37/74(2006.01)I;B21B3/00(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I 分类 铁的冶金;
发明人 莫永达;王虎;郭明星;娄花芬;刘宇宁;祝儒飞;陈忠平;向朝建;王苗苗 申请(专利权)人 昆明冶金研究院有限公司北京分公司
代理机构 中国有色金属工业专利中心 代理人 甄薇薇
地址 102209北京市昌平区北七家镇未来科学城南区中铝科学技术研究院10号楼2层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提出一种提高合金强度和导电率的制备方法,尤其适用于Cu‑Ti合金,通过成分设计、熔铸、均匀化、低温热轧、多次循环超低温冷轧、短时固溶淬火、低温短时预时效处理、多次循环超低温深冷轧以及等温时效多过程一体化耦合调控,该系合金经短时时效处理后硬度大于340HV,抗拉强度可达1110.4MPa,而电导率接近14%IACS,弹性模量达127GPa,进一步时效后不仅硬度降低缓慢而且出现二次峰值,峰值硬度接近340HV,抗拉强度仍可达1091.3MPa,电导率大于15%IACS,弹性模量114.2GPa。本发明所开发的制备方法非常适合应用于电子工业、航空航天、仪器仪表及家用电器等众多高新技术领域典型部件用高强弹性铜合金材料的制造,特别是对强度、弹性、导电性等均有较好要求的复杂形状零部件的制造。