缺陷检测方法、装置、系统及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202210619144.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114705698A | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN114705698A | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | G01N21/95（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G01N21/63（2006.01）I;G01N21/66（2006.01）I;G01R31/26（2014.01）I;G01R31/28（2006.01）I;G01R31/44（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06V10/80（2022.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 段江伟;毕海;汪伟;张赫铭;柯链宝 | 申请（专利权）人 | 季华实验室 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 528200广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种缺陷检测方法、装置、系统及存储介质，涉及半导体检测技术领域，方法包括：获取待测LED芯片的待测区块；控制激光发射器照射待测区块，获得待测区块的视觉图像和光致发光光谱；根据视觉图像，确定待测区块上第一电极的位置；根据第一电极的位置，控制机械臂上第二电极与第一电极接触，获得待测区块的电致发光光谱；根据视觉图像、光致发光光谱和电致发光光谱，进行缺陷识别和结果融合，得到待测LED芯片的缺陷检测结果。本发明解决了现有技术中Micro‑LED芯片的缺陷检测存在检测效率较低的问题，实现了集成视觉检测、PL检测和EL检测对LED芯片进行缺陷检测的目的，提高了LED芯片缺陷检测效率。 |
