一种铜箔的表面处理方法及铜箔材料
基本信息
| 申请号 | CN201911389914.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111074317A | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN111074317A | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | C25D7/06;C25D3/38;H01M4/66;H01M10/0525 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 许志榕;李武;张波;王开林;徐慧云;荀库;董亚萍;梁建;冯海涛;李波;郑竹林 | 申请（专利权）人 | 禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 禹象铜箔（浙江）有限公司;中国科学院青海盐湖研究所 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市长兴县洪桥镇工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜箔的表面处理方法及铜箔材料。所述表面处理方法包括：至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，然后使所述电化学反应体系通电，以硬脂酸为软模板，在所述铜箔表面电化学沉积形成微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的金属铜沉积层，再对所述金属铜沉积层进行洗脱处理；其中，所述电解液包括铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。本发明提供的铜箔表面处理方法中，以硬脂酸为软模板，在铜箔表面形成微观形貌为麦穗状高比表面积结构的铜沉积层，该工艺简单，可连续化生产，是一种高效的铜箔表面处理工艺；本发明制备的微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的铜箔产品在锂离子电池、电催化领域等有很好的应用前景。 |
