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一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料

基本信息

申请号	CN201911389892.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111101179A	公开（公告）日	2020-05-05
申请公布号	CN111101179A	申请公布日	2020-05-05
分类号	C25D9/02;C25D7/06	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	许志榕;李武;张波;王开林;徐慧云;荀库;董亚萍;梁建;冯海涛;李波;郑竹林	申请（专利权）人	禹象铜箔（浙江）有限公司
代理机构	南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	禹象铜箔（浙江）有限公司;中国科学院青海盐湖研究所
地址	313000 浙江省湖州市长兴县洪桥镇工业园区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种铜箔的电沉积处理方法及复合铜箔材料。所述电沉积处理方法包括：至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硝酸铈、饱和脂肪酸和葡萄糖酸的混合液，所述饱和脂肪酸包括肉豆蔻酸；然后向所述电化学反应体系通电进行电沉积反应，从而在所述铜箔表面形成Ce(CH₃(CH₂)₁₂COO)₄膜层；其中，所述电解液包括硝酸铈、肉豆蔻酸和葡萄糖酸的混合液。本发明制备的Ce(CH₃(CH₂)₁₂COO)₄膜层具有比表面积大、表面防腐抗氧化效果好的特点，同时在制备过程中，加入的葡萄糖酸使得铜箔表面形成的膜层更加均匀；相比传统的化学法，该工艺不含有毒六价铬，具有反应快速、沉积效果均匀、工艺简单等优点，是一种较好的铜箔表面处理工艺。