一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料
基本信息
| 申请号 | CN201911389912.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111197176A | 公开（公告）日 | 2020-05-26 |
| 申请公布号 | CN111197176A | 申请公布日 | 2020-05-26 |
| 分类号 | C25D9/02;C25D5/34;C25D7/06 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张波;冯海涛;董亚萍;许志榕;李武;王开林;梁建;徐慧云;荀库;李波;郑竹林 | 申请（专利权）人 | 禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 地址 | 810008 青海省西宁市新宁路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料。所述电化学处理方法包括：至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系；然后向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜层；其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷和酸溶液的混合液。本发明提供的等离子体表面处理、电化学烷基化反应具有反应快速、过程可控的优势，可满足铜箔实际生产中对表面进行快速钝化处理的需求；同时通过两步处理铜箔生成的硅烷聚合物膜稳定性高、抗氧化性好；同时与传统的含铬钝化工艺相比，该技术具有绿色无污染的优势。 |
