一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911388399.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110983422A | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN110983422A | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | C25F3/02 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 张波;李波;董亚萍;许志榕;王开林;李武;梁建;徐慧云;荀库;冯海涛;郑竹林 | 申请（专利权）人 | 禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 禹象铜箔（浙江）有限公司;中国科学院青海盐湖研究所 |
| 地址 | 810008 青海省西宁市新宁路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：至少以作为工作电极的无孔铜箔与对电极以及蚀刻液构建电化学反应体系，所述蚀刻液采用包含强酸和弱酸的酸性水溶液，其中弱酸成分能够对金属铜的晶面进行保护，而所述强酸能够蚀刻金属铜；采用方波电蚀刻法，通过对所述工作电极施加方波电位，实现对所述无孔铜箔的方波电化学蚀刻，从而获得多孔铜箔。本发明利用弱酸可吸附在金属铜某些晶面上并形成保护的特点，同时混以起主要蚀刻作用的强酸，在铜箔表面达到选择性蚀刻的目的，采用方波电蚀刻法可通过控制工艺参数得到孔径较小的多孔铜箔，其孔径分布均匀，外观形貌良好；并且，该方法简单易操作，所获产品质量稳定性较高。 |
