一种石墨复合铜箔及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911388337.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110965085A | 公开（公告）日 | 2020-04-07 |
| 申请公布号 | CN110965085A | 申请公布日 | 2020-04-07 |
| 分类号 | C25D1/04;C25D1/08;C25D15/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 梁建;张波;董亚萍;许志榕;王开林;徐慧云;荀库;李武;李波;冯海涛;郑竹林 | 申请（专利权）人 | 禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 代理机构 | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 中国科学院青海盐湖研究所;禹象铜箔（浙江）有限公司 |
| 地址 | 810008 青海省西宁市新宁路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种石墨复合铜箔及其制备方法。所述制备方法包括：使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；向电解液体系通电进行电解反应，Cu2+在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将溶液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。本发明的石墨复合铜箔既拥有多孔铜箔的优点，也可解决多孔铜箔中石墨颗粒与铜箔孔径无法完全吻合的问题，铜箔内部结构因为被石墨填充而得到支撑，相比内部存在大量空隙对的多孔铜箔导电和力学性能更好，铜箔表面分布有大量石墨颗粒，同样可显著提升铜箔的比表面积、导电性能。 |
