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兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法

基本信息

申请号 CN201210094605.2 申请日 -
公开（公告）号 CN102638958B 公开（公告）日 2015-03-11
申请公布号 CN102638958B 申请公布日 2015-03-11
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 韦天德;孙红业 申请（专利权）人 北京市万格数码通讯科技有限公司
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 北京市万格数码通讯科技有限公司
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区同济中路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置和安装方法,包括：一散热底座；一PCB板，紧覆于散热底座的上表层，其上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔，该中孔形状与射频功率放大器的封装外形结构匹配，沿该中孔的围边布有一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘；一U形固定座，包括一中部的U形座体，U形座体的上两侧带有端耳，该U形座体的内凹槽为功率放大器提供固定位，两侧的端耳带有固定孔；通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接；利用该安装装置可以提供低成本的功率放大器的安装方法，而且能确保功率放大器接地及散热良好，提高性能一致性，而且便于生产装配。