一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法

基本信息

申请号 CN201210094679.6 申请日 -
公开(公告)号 CN102625625B 公开(公告)日 2015-03-11
申请公布号 CN102625625B 申请公布日 2015-03-11
分类号 H05K7/12(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 孙红业;梁燕生;韦天德 申请(专利权)人 北京市万格数码通讯科技有限公司
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 朱丽华
地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区同济中路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种新型大功率射频功率放大器固定装置及安装方法,包括:一散热底座;一PCB板,紧覆于散热底座的上表层,板上开有中孔,沿中孔的围边布有一组焊盘,还开设有一对连接用固定孔;一倒Ω形片,中部为弧形凹槽体,上两侧分别向外延伸有端耳,各端耳上开设固定孔通过穿过其固定孔的螺钉及一调节保护固位件与PCB板实现连接;该倒Ω形片的中部弧形凹槽体向下将大功率射频功率放大器抵压在散热底座之上;由穿过端耳上固定孔的螺丝或螺栓实现倒Ω形片、PCB板与散热底座三者的连接。利用其固定安放射频功率放大器,不仅可以提供低成本的射频功率放大器的安装方法,而且能确保射频功率放大器接地及散热良好,提高性能一致性,而且便于生产装配。