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一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构

基本信息

申请号 CN201920172841.9 申请日 -
公开（公告）号 CN209623914U 公开（公告）日 2019-11-12
申请公布号 CN209623914U 申请公布日 2019-11-12
分类号 G01L1/00（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 张威; 周浩楠; 陈广忠 申请（专利权）人 北京智芯传感科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100094 北京市海淀区苏家坨镇翠湖南环路13号院1号楼510室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，涉及压力传感器封装领域。一种压力传感器高精度高环境适应性封装结构，包括：压力传感器芯片位于第一基板上，电极和压力传感器敏感区域位于压力传感器芯片的上表面，引线分别键合在电极和第二基板上传递电信号，压力传感器芯片表面覆盖多层柔性保护薄膜。塑封材料将压力传感器芯片和多层柔性保护薄膜的部分区域，引线，第一基板和第二基板封装在一起。本实用新型的封装结构解决了压力传感器芯片环境适应性差和塑封材料老化产生残余应力的问题，保护了引线，提高了传感器测量精度。封装之后的压力传感器可进行批量化生产。