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一种集成LED光源封装支架

基本信息

申请号	CN201710865807.5	申请日	-
公开（公告）号	CN107785473B	公开（公告）日	2019-04-30
申请公布号	CN107785473B	申请公布日	2019-04-30
分类号	H01L33/48（2010.01）I; H01L33/50（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; H01L33/64（2010.01）I; H01L25/075（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	鲍启兵; 肖亮; 李义; 李华生	申请（专利权）人	安徽中威光电材料有限公司
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	余成俊
地址	244100 安徽省铜陵市义安区金桥工业园（江威精密）10栋
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种集成LED光源封装支架，包括支架和灯槽，所述灯槽设置于支架一侧内部，所述支架一侧内部设置有绝缘导热层，所述绝缘导热层设置于灯槽一侧，所述绝缘导热层一侧设置有电路层，所述电路层设置于灯槽内部，所述电路层内部设置有导热棒，所述导热棒贯穿电路层，且延伸至电路层两侧，所述电路层一侧设置有LED芯片，所述电路层两端内部均设置有紧锁槽，所述紧锁槽贯穿电路层，且延伸至电路层两侧。本发明通过绝缘导热层的设置，有利于将密封的灯槽内的热量传递出去，实现对灯槽进行降温，以此保护内部元件不受高温环境的影响，通过荧光层的设置，有利于改变LED芯片发出光照射出去的颜色，以此达到多样性设置，从而达到本发明的目的。