一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710543222.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107474482A | 公开（公告）日 | 2017-12-15 |
| 申请公布号 | CN107474482A | 申请公布日 | 2017-12-15 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 鲍启兵;肖亮;李义;李华生 | 申请（专利权）人 | 安徽中威光电材料有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 244131 安徽省铜陵市铜陵县金桥工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED封装用碳纤维增强的高导热型环氧树脂复合材料及其制备方法，其特征在于，将微米碳化硅在氢氟酸溶液中浸泡处理，用丙酮漂洗烘干，灼烧得导热微粒；将硅烷偶联剂、乙醇和水混合水解后倒入导热微粒中，超声分散，干燥得表面处理导热微粒；将乙醇水浴加热，加硬脂酸，投入干燥粉碎的铝粉，搅拌，吸去上层溶液，烘干后与二甲基硅油混合，搅拌，焙烧得硬脂酸表面处理的铝粉导热硅脂；向碳纤维中加丙酮、浓硝酸处理，得表面氧化处理的碳纤维；将前面所得物料与环氧树脂、蒙脱土混合，加入固化剂，搅拌，真空脱泡，将所得混合液倒入压力槽中，挤压、拉伸使复合材料进入固化槽，固化后取出，倒入模具中，老化得所需复合材料。 |
