一种LED封装支架
基本信息
申请号 | CN201710865829.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107833959B | 公开(公告)日 | 2019-08-16 |
申请公布号 | CN107833959B | 申请公布日 | 2019-08-16 |
分类号 | H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 江林;汪雪琴;纪沿海 | 申请(专利权)人 | 安徽中威光电材料有限公司 |
代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
地址 | 244100 安徽省铜陵市义安区金桥工业园(江威精密)10栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种LED封装支架,包括支架底座,所述支架底座顶部设有安装层,所述安装层上设有安装凹槽,所述安装凹槽内侧设有第一防护层,所述支架底座外侧设有第二防护层,所述支架底座一侧设有第一金属极片以及另一侧设有第二金属极片。本发明通过设有截面设置为锐角三角形的安装层,以便于LED灯珠在安装后的使用过程中,相较于传统封装支架可以扩大LED灯珠的灯光发射面积,从而提高LED灯珠的照射面积,减少LED灯珠的用量,降低电力消耗,具有节能环保,减少经济支出的效果。 |
