微机电装置及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201010200714.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102275857B | 公开（公告）日 | 2014-04-16 |
| 申请公布号 | CN102275857B | 申请公布日 | 2014-04-16 |
| 分类号 | B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 毛剑宏;韩凤芹;唐德明 | 申请（专利权）人 | 镇江芯纳微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海丽恒光微电子科技有限公司;浙江珏芯微电子有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼501B室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种微机电装置及其制造方法，该装置包括微机电器件，所述微机电器件包括：主体和可动电极，所述可动电极通过固定件和所述主体活动连接，所述主体内具有固定电极，所述可动电极可以相对于所述固定电极移动；所述主体中具有凹槽；所述可动电极悬置于所述凹槽内；在凹槽上方和在所述主体上具有第一介质层，所述第一介质层将所述凹槽围成封闭空间，所述可动电极通过所述固定件悬置在所述封闭空间内，在所述凹槽上方的第一介质层中具有通孔，所述通孔内填充有第二介质层，从而可以对微机电器件进行有效的封装。 |
