一种超高频RFID天线结构
基本信息
| 申请号 | CN202121395517.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215680950U | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN215680950U | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01Q1/22（2006.01）I;H01Q23/00（2006.01）I;H01Q1/36（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱华卿 | 申请（专利权）人 | 集速智能标签（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 姜伯炎 |
| 地址 | 201203上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号5－11幢A－B座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种超高频RFID天线结构，包括：天线结构具有至少两个依次排列的芯片绑定位，其中，每个芯片绑定位对应的芯片的阻抗值不同。该天线结构中设置有至少两个芯片绑定位，该多个芯片绑定位对应不同阻抗值的芯片，使得该天线结构能够匹配不同的芯片。通过阻抗匹配来设计该天线结构的芯片绑定位，当芯片绑定位形成的环越大，对应的阻抗虚部越大。另外，当该天线结构被使用时，每次仅绑定一种芯片，依据芯片型号，确定绑定位置。其余芯片绑定位会空置，且空置的芯片绑定位断路，因此，不会对绑定的芯片产生影响。 |
