一种防揭RFID标签
基本信息
| 申请号 | CN202021132676.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212933556U | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN212933556U | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | G06K19/077 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 邱华卿 | 申请（专利权）人 | 集速智能标签（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海百一领御专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈贞健;姜伯炎 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1387号5-11幢A-B座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请的主要技术解决手段是提供一种防揭RFID标签，包括基材层、芯片、天线、粘粘层，其特征在于：所述粘粘层由匹配环区和耦合环区构成，以便在揭除RFID标签时，只要耦合环断路，RFID标签将失去功能，有效的防止RFID信息的泄漏，所述匹配环区设置防揭区；所述天线控制防揭区，耦合环区的铝箔下方与纸基材间没有胶水粘接，在揭除时，只要耦合环断路，RFID标签将失去功能，由于铝箔的厚度比较小，抗揭能力很弱，因此在揭除时，耦合环区会留在被贴物上。由于耦合环区留在被贴物上，RFID标签在揭除后残留区域会很少。 |
