一种高分子底板密封剂胶接结构
基本信息
| 申请号 | CN202121932087.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216016024U | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN216016024U | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H02B1/28（2006.01）I;H02B1/46（2006.01）I;H02B1/20（2006.01）I | 分类 | 发电、变电或配电; |
| 发明人 | 吕玉杰 | 申请（专利权）人 | 浙江优电云物联网技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 郑汝珍 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市拱墅区万通中心1幢1110室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高分子底板密封剂胶接结构，包括胶接辅助件，在胶接辅助件上设置有由若干凹槽构成的密封剂流道，所述胶接辅助件包括托板和用于穿设电缆的插接腔。本实用新型提供一种高分子底板密封剂胶接结构，便于将为固化的高分子底板密封剂的位置进行限制，避免其在重力作用下往下流；密封效果好。 |
