一种电路材料、制备方法及其电路板
基本信息
| 申请号 | CN202110832260.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113597088A | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN113597088A | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H05K1/09（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李金水;朱世敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市华鼎星科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | 魏坤宇 |
| 地址 | 518100广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋906 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及电路板生产制造领域，具体公开了一种电路材料、制备方法及其电路板；一种电路材料包括柔性导电金属层、PET薄膜，以及设置在柔性导电金属层、PET薄膜之间的粘合剂层，粘合剂层厚度为0.4‑1mm；粘合剂层由粘合剂制成，粘合剂由包含以下重量份的原料制成：端羟基聚二甲基硅氧烷80‑120份、正硅酸乙酯2‑7份、催化剂2‑7份、包膜钛白粉5‑15份；其制备方法为：粘合剂被涂覆在柔性导电金属层和PET薄膜之间，置于40‑55℃条件下，粘合剂固化形成粘合剂层，制得成品电路材料；采用电路材料制得的电路板；粘合剂具有较好的柔性、粘结性以及良好的透明度，使基板具有较好的柔性、加工性能和表观性能。 |
