一种电路材料的贴合方法及所形成的材料
基本信息
| 申请号 | CN202110506728.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113211906B | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN113211906B | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | B32B15/20（2006.01）I;B32B15/09（2006.01）I;B32B27/36（2006.01）I;B32B27/18（2006.01）I;B32B37/06（2006.01）I;B32B37/04（2006.01）I;B32B37/08（2006.01）I;B32B38/18（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 奚邦籽;李金水;朱世敏 | 申请（专利权）人 | 深圳市华鼎星科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京维正专利代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518100广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A2栋906 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及电路板领域，具体公开了一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。电路材料的贴合方法步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260‑500℃；步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10‑50℃；步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10‑50℃，贴合时间0.5‑0.8s，获得电路材料；所述电解质基层板是厚度为45‑65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为35‑50μm。本申请电路材料可用于薄款手机的触摸屏，其具有厚度较薄的优点。 |
