一种多芯片及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201510038430.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105893324A | 公开（公告）日 | 2016-08-24 |
| 申请公布号 | CN105893324A | 申请公布日 | 2016-08-24 |
| 分类号 | G06F15/76(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈国庆;谢源 | 申请（专利权）人 | 超威半导体产品（中国）有限公司 |
| 代理机构 | 上海胜康律师事务所 | 代理人 | 樊英如;李献忠 |
| 地址 | 100190 北京市海淀区中关村科学院南路2号融科资讯中心C座北楼19层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多芯片系统，其包括垂直堆叠并且电气连接的多个晶片，其中，每个晶片都包括多个功能区块，其中，所述多芯片系统包括至少一个基础晶片和至少一个定制晶片，其中，所述至少一个基础晶片上的所述多个功能区块由至少一个定制晶片所共享的功能区块组成。此外，本发明还涉及一种用于制造所述多芯片的方法。 |
