一种电子产品包装装置
基本信息
| 申请号 | CN202011570178.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112478318A | 公开（公告）日 | 2021-03-12 |
| 申请公布号 | CN112478318A | 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | B65B61/10(2006.01)I;B65B51/14(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王成博 | 申请（专利权）人 | 航天智讯新能源（山东）有限公司 |
| 代理机构 | 济南方宇专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘旋 |
| 地址 | 277800山东省枣庄市高新区兴仁街道光明西路1699号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及热封装置技术领域，且公开了一种电子产品包装装置，包括工作盒，工作盒的上端开设有进料槽，进料槽的后侧对应工作盒的壁面上开设有放置槽，放置槽的内部设置有加热挤压装置，工作盒的后侧开设有活动槽，本发明中，转动旋转轴与辅助旋转轴在相反的方向转动，产生一个向下的气流，通过向下的气流来使热封剪断后的袋子向下落，袋子从下落槽的下端滑落，当第二次裁剪热封时，把袋子放入进料槽处时，进料槽处会有个向下的气流会主动带着塑料吸入进料槽的内部来进行快速的固定，在采用平板热封技术对电子产品进行封装时需要把封口对着热封板，避免了封装后再用手拉扯下多余的包装袋，耽误时间使工作效率低下的情况发生。 |
