一种免焊接PCB振子装置
基本信息
| 申请号 | CN202110832581.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113782967A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN113782967A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/36（2006.01）I;H01Q1/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱鑫;徐伟彪;邵俊枫;陈德祥;赵俊 | 申请（专利权）人 | 江苏亨鑫科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵艳芳 |
| 地址 | 214200江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶都路138号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种免焊接PCB振子装置，包括辐射板、第一巴伦和第二巴伦，第一巴伦下部设置有第一开口槽，第二巴伦插接在第一开口槽中，第一巴伦上部设置有定位凸台，辐射板上设置有定位孔，定位凸台插接在定位孔中。本发明的振子装置，便于组装、提高了组装效率，有效降低了加工成本，且具有较高的结构稳定性。 |
