封装治具
基本信息
| 申请号 | CN202023094724.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213752641U | 公开（公告）日 | 2021-07-20 |
| 申请公布号 | CN213752641U | 申请公布日 | 2021-07-20 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 熊金龙;冉旭茂;陆强 | 申请（专利权）人 | 无锡芯灵微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
| 地址 | 214072江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号创意产业园9幢1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开提供一种封装治具，所述封装治具包括治具主体，所述治具主体上设置有多个封装位，所述封装位包括镂空部以及环绕所述镂空部设置的台阶部，所述镂空部用以供待封装产品的插脚穿过，所述台阶部呈磁性，以在所述待封装产品的插脚穿过后，吸附固定所述待封装产品。本公开的封装治具，借助所设置的呈磁性的台阶部，可以完全固定已经排列好的待封装产品，避免待封装产品发生晃动，有助于提高封装过程的稳定性、封装效率。 |
