一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板
基本信息
| 申请号 | CN201610055976.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105585808B | 公开（公告）日 | 2018-02-27 |
| 申请公布号 | CN105585808B | 申请公布日 | 2018-02-27 |
| 分类号 | C08L35/06;C08L63/00;C08L63/04;C08L79/04;C08L45/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/28;C08K5/136;C08K13/04;C08K7/14;B32B17/04;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王岳群;陈映云;郭瑞珂 | 申请（专利权）人 | 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 温旭;张泽思 |
| 地址 | 515000 广东省汕头市濠江区保税区E04地块 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种低介质损耗高导热树脂组合物及其制备方法及用其制作的半固化片、层压板，低介质损耗高导热树脂组合物包括以下组分及重量份：包括以下组分及重量份：低介质损耗树脂90‑100份，环氧树脂80‑120份，固化剂6‑10份，导热填料350‑400份，四溴双酚A型阻燃剂40‑60份，固化剂促进剂0.2‑0.5份，硅烷偶联剂1.5‑3份，溶剂150‑230份；所述环氧树脂包括固体环氧树脂和液体环氧树脂；所述导热填料的粒径为2‑8μm。本发明的组合物可以同时达到较低的介电常数、介质损耗和优异的高导热性，还可实现阻燃效果，阻燃性达到UL 94V‑0等级，具有优良的耐湿热性和耐热性，低膨胀系数。 |
