圆帽型TO封装元器件搪锡工装
基本信息
| 申请号 | CN202022831879.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214134388U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214134388U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 刘涛;高博;郝素娟;杨波;王振梅;张明涛 | 申请（专利权）人 | 北京航天光华电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 | 代理人 | 张辉 |
| 地址 | 100854北京市海淀区永定路51号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 圆帽型TO封装元器件搪锡工装，包括铝片，铝片上加工有第一环孔、第二环孔和第三环孔。第一环孔外圈半径为2.6mm，第二环孔外圈半径为4.4mm，第三环孔外圈半径为8.1mm。铝片厚度为1mm。本实用新型保证每条引腿在不受外力的影响下，同时和锡铅焊料接触。该工装提高了搪锡质量，减小了操作难度，缩短了搪锡时间，满足引腿上锡的一致性和引线根部不搪锡长度的要求。 |
