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一种光功率检测电路的升压模块

基本信息

申请号	CN201910773357.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112422176A	公开（公告）日	2021-02-26
申请公布号	CN112422176A	申请公布日	2021-02-26
分类号	H04B10/079(2013.01)I	分类	电通信技术;
发明人	徐浩;陈传荣	申请（专利权）人	深圳特发东智科技有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518000广东省深圳市南山区中山园路黎明工业区三栋五楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种光功率检测电路的升压模块，包括升压芯片，升压芯片引脚IN与电容C1027的一端连接，引脚LX1和LX2与电感L12和二极管D21连接，二极管D21的负极与电阻R949的一端连接，另一端与电阻R948的一端连接，引脚BIAS与电阻R162的一端连接，另一端与电容C1028连接，电容C136一端与电阻R162连接，另一端与地极连接，引脚APD与电阻R164的一端连接，引脚CLAMP与电阻R174的一端连接，引脚MOUT与电阻R956、R1124连接，电容C124与R1124并联连接，引脚RLIM与电阻R169的一端连接，引脚ILIM与电阻R169的一端连接，另一端与电阻R175连接，电容C171与电阻R175并联连接，引脚SGND与地极连接，升压模块，引脚SGND与地极连接，起到很好的抗干扰作用，电容C124与R1124并联连接可以很好的过滤掉电路中的杂波，使上报值准确。