太阳能芯片串的连接方法
基本信息
| 申请号 | CN201910358236.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111952405A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111952405A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/05 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王凯隆;程晓龙;顾鸿扬;张继凯 | 申请（专利权）人 | 汉瓦技术有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510670 广东省广州市黄埔区科学大道111号附楼229房（仅限办公） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种太阳能制造技术领域，涉及一种电池芯片的连接方法，其包括如下步骤：将若干个所述芯片串并排且具有间隙放置；在待连接且相邻的两个所述芯片串的连接端中，在具有待连接的第一电极回形线的第二电极连接板上设置绝缘层；在设置有绝缘层一侧的待连接间隙上设置第一仿色层，所述第一仿色层延伸并覆盖所述待连接间隙至待连接且相邻的所述芯片串处；将设置有所述绝缘层的最后一片电池芯片的所述待连接的第一电极回形线回折与所述绝缘层重叠；在设置有所述第一仿色层且回折的所述待连接的第一电极回形线上设置第一汇流条，所述第一汇流条经设置有所述第一仿色层的待连接间隙延伸至所述待连接且相邻的所述芯片串处实现串联或并联。 |
